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DX-SAP-1藍(lán)寶石多線(xiàn)切片機(jī)
DX-SAP

DX-SAP-1藍(lán)寶石多線(xiàn)切片機(jī)

■ 西門(mén)子控制系統(tǒng)
■ 主軸搖擺、工件下行
■ 切割線(xiàn)速度 最大15m/S
■ 可對(duì)φ 6"以下的藍(lán)寶石晶棒進(jìn)行多線(xiàn)切片加工
DX-SAP
產(chǎn)品描述

該設(shè)備采用金剛石對(duì)中Φ6"及以下的藍(lán)寶石、半導(dǎo)體材料(如硅、碳化硅、陶瓷、砷化鎵等)及其他硬脆材料進(jìn)行高速高精度多片切割加工。
 

關(guān)鍵詞:
西門(mén)子
控制系統(tǒng)
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未找到相應(yīng)參數(shù)組，請(qǐng)于后臺(tái)屬性模板中添加
GX系列硅芯爐
GX系列硅芯爐
■ 發(fā)明專(zhuān)利2項(xiàng)、 實(shí)用新型專(zhuān)利12項(xiàng)
■ 穩(wěn)定拉制7根硅芯
■ 自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的硅芯線(xiàn)圈
QM系列全自動(dòng)氣門(mén)熱處理機(jī)床
QM系列全自動(dòng)氣門(mén)熱處理機(jī)床
■ 溫度檢測(cè)+能量控制
■ 工控機(jī)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)記錄系統(tǒng)
■ 高穩(wěn)定性的高頻振蕩加熱電源
■ 全自動(dòng)上 下料、不合格品分揀
QR系列區(qū)熔單晶硅爐
QR系列區(qū)熔單晶硅爐
■ 最大可拉制8英寸區(qū)熔單晶硅棒
■ 高穩(wěn)定性的上下軸傳動(dòng)機(jī)構(gòu)
■ 高可靠性的上 下軸密封機(jī)構(gòu)
■ 高穩(wěn)定性的高頻振蕩電源
YM系列雙面研磨機(jī)
YM系列雙面研磨機(jī)
■ 四動(dòng)作研磨機(jī)理
■ 多電機(jī)聯(lián)合拖動(dòng)，保證了高質(zhì)量的晶片精度
■ 壓力控制采 用比例閥和傳感器實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋
■ 內(nèi)置8套20步研磨程序
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我們是省級(jí)民營(yíng)高科技企業(yè)，是專(zhuān)業(yè)研制，生產(chǎn)數(shù)控精密研磨拋光設(shè)備，多線(xiàn)切割設(shè)備，氣門(mén)自動(dòng)淬火設(shè)備，區(qū)熔爐、硅芯爐，區(qū)熔單晶硅棒及片的高新技術(shù)企業(yè)。

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